貴金屬超細粉末 顆粒尺寸在微米級左右。常用的貴金屬超細粉末有銀、銀鈀、銀鈀鉑、金、金鈀、金鈀鉑、鈀、鉑、氧化鈀、二氧化釕等，主要用于電子工業(yè)、化學工業(yè)及軍事工業(yè)作為深加工高技術(shù)產(chǎn)品的原料。例如:作為貴金屬漿料中的導電漿料、電阻漿料、電極漿料的功能相和貴金屬催化劑及電池等的主要原料被廣泛應(yīng)用?；瘜W還原法是制備貴金屬超細粉末的主要方法，化學反應(yīng)過程中的主要參數(shù)，如溶液濃度、溫度、分散劑和還原劑的選擇及攪拌方式、攪拌強度等都影響粉末粒度的分布、粉末形狀、比表面、色澤、松裝及振實密度。

貴金屬復合粉末 由兩個和兩個以上組元組成的混合粉末。其中貴金屬粉末粒度在數(shù)um以上，至500um。貴金屬與其他金屬、非金屬、氧化物、碳化物、硫化物、硒化物等均可以組成復合粉末，例如銀一鈀、銀一鎳、鉬一釕、釕一銅、銀一碳、銀一氧化鎘、Ag-SnO2、Ag-ZnO、Pt-ThO2、Ag-TiN、Ag-WC、Ag-MoS2、Ag-MoS2-C和Ag-NbSe2-C等。一般由混合法和化學共沉淀法制備。20世紀80年代后期，高能球磨成功地應(yīng)用于Ag-CdO、Ag-SnO2的制備，稱為機械合金化，它可使氧化物粉末以分子狀態(tài)均勻分布于銀基體內(nèi)，提高了材料的電接觸性能和產(chǎn)品的加工性能。

貴金屬預合金粉末 由兩個和兩個以上組元組成的合金粉末。例如焊料粉末銀銅、Ag-Cu-Zn(Cd、Ni)、Ag-Cu-Ti，牙科齊粉末Ag-Sn-Zn-Cu，以及電觸頭粉末銀鎘、銀錫等。它們通常由氣體霧化和水霧化法制備。