1X9光模塊產(chǎn)品*早產(chǎn)生于1999年，通常直接固化（焊接）在通訊設(shè)備的電路板上，作為固定的光模塊使用，有時(shí)候也叫9針或9PIN光模塊。顧名思義，他有九個(gè)PIN角，是光模塊早期*常見的封裝形式，同時(shí)市場(chǎng)需求量非常大，主要應(yīng)用在光纖收發(fā)器，PDH光端機(jī)，光纖交換機(jī)，單多模轉(zhuǎn)換器等工業(yè)控制領(lǐng)域。

簡(jiǎn)單地說，1x9光模塊是以光波為載波，以光纖為傳輸媒介的通信設(shè)備，使用光源將電信號(hào)變成光信號(hào)，輸入于光纖傳輸，使用光探測(cè)器把來自光纖的光信號(hào)還原成電信號(hào)，經(jīng)放大、整形、再生恢復(fù)到原來的電信號(hào)。

1x9封裝光收發(fā)一體模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，包括發(fā)射和接收兩部分。

輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片（LDD）處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)。

需要采用獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)芯片（LDD）及激光器共同實(shí)現(xiàn)發(fā)射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed廠家，同時(shí)需要配備發(fā)光檢測(cè)電路、光功率控制電路、溫度補(bǔ)償電路等。

使用單芯片解決方案，1x9光模塊僅需要1個(gè)芯片即可達(dá)到使用要求，大幅度降低硬件成本，同時(shí)節(jié)省了很大的模塊空間，PCB走線更加方便。

單芯片方案僅使用一只集成除光電轉(zhuǎn)換之外所有功能電路的芯片，不需要尋找各種各樣的激光器驅(qū)動(dòng)芯片（LDD）和限幅放大器（LA），同時(shí)1個(gè)芯片代替了2個(gè)或多個(gè)芯片，節(jié)省了模塊空間，PCB走線更加方便，方案更加簡(jiǎn)單，大大簡(jiǎn)化光模塊的生產(chǎn)制造過程，成本更低。

如收發(fā)一體芯片SCOP2078采用QFN24L（24 引腳，4mm x 4mm）封裝，外圍除各種調(diào)試位之外，僅需電容電阻對(duì)端口阻抗進(jìn)行匹配，加起來僅需十幾個(gè)阻容，應(yīng)用方案及其精簡(jiǎn)。